半導体製造装置
半導体製造装置の精密板金加工と粉体塗装
長年培ったステンレス加工のノウハウと実績があります。
形鋼・角パイプ・丸パイプや板を使った板金製品に自信があり、それに対応する設備も整っていて定番(じょうばん)は5mを設備して大形製品に対応できるようになっております。
切断は主に4kレーザーで切断しSUS材は12mmまでクリーンカットでき、曲げ加工は4mまで加工できます。 溶接は主にTig溶接が支流ですが薄板の溶接にはYAGレーザー溶接も使用して極限までヒズミを押える技術もあります。
仕上げでは、ヘアーライン仕上げ・#400仕上げ・#800仕上げが支流に製作していますし、 形鋼や角パイプフレームなどの溶接のヒズミ取りの技術とノウハウにはかなりの実績をもっております。